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      Quectel BC260Y-CN 尺寸緊湊、功耗超低 NB-IoT 無線通信模塊,是一款高性能、低功耗且多頻段的 LTE Cat NB2 無線通信模塊。其尺寸僅為 17.7 mm × 15.8 mm × 2.0 mm, 能最大限度地滿足終端設備對小尺寸模塊產品的需求,同時有效幫助客戶減小產品尺寸并優化產品成本。
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      Quectel RM500Q-GL M.2 封裝 專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊
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      Quectel RM500U-CN 采用 M.2 封裝 專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊,采用 3GPP Release 15 技術,同 時支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500U-CN 采用 M.2 封裝,與移遠通信RM500Q系列模塊兼容。
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      Quectel RG200U-CN 采用 LGA 封裝 專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊。 移遠通信 RG200U-CN是一款專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊。采用 3GPP Release 15 技術,同 時支持 5G NSA 和 SA 模式。支持 TDD 和 FDD 兩種模式,支持雙卡。向下兼容 4G/3G。
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      RG200U
      Quectel RG200U-CN Mini PCIe 采用 Mini PCIe 封裝 專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊,移遠通信 RG200U-CN Mini PCIe是一款專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊。采用 3GPP Release 15 技術,同時支持 5G NSA 和 SA 模式。支持 TDD 和 FDD 兩種模式,支持雙卡。向下兼容 4G/3G。
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      Quectel RG500U-CN 采用 LGA 封裝 專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊,是一款專為 IoT/eMBB 應用而設計的高性能、高性價比 LGA 封裝 5G Sub-6 GHz 模塊。采用 3GPP Release 15 技術,自動適配 5G NR NSA 和 SA 雙模組網,支持 TDD 和 FDD 兩種模式,支持雙卡。
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      Quectel RM500Q-AE M.2 封裝 專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊,是一款專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊。
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      Quectel RM510Q-GL 采用 M.2 封裝 5G Sub-6 GHz & mmWave 模塊,移遠通信 RM510Q-GL 是一款專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz & mmWave 模塊。采用 3GPP Release 15 技術,同時支持 5G NSA 和 SA 模式。RM510Q-GL 采用 M.2 封裝,非常方便客戶使用。
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      Quectel RG50xQ系列 采用LGA封裝 專為 IoT/M2M 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊,移遠通信 RG50xQ 是一系列專為IoT/M2M 應用而設計的 5G Sub-6 GHz LGA 封裝模塊。
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      Quectel RM502Q-GL M.2 封裝 專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊,采用 3GPP Release 15 技術,同 時支持 5G NSA 和 SA 模式。
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      Quectel RM502Q-AE M.2 封裝 專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz 模塊,采用 3GPP Release 15 技術,同 時支持 5G NSA 和 SA 模式,M.2 封裝。
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      EC200N-CN 是移遠通信專為 M2M 和 IoT 領域而設計的 LTE Cat 1 無線通信模塊,支持最大下行速率 10 Mbps 和 最大上行速率 5 Mbps,具有超高的性價比。內置豐富的網絡協議,集成多個工業標準接口,并支持多種驅動和軟件功能。
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